合作模式
三条路径的区别在于产品定义、验证责任与量产周期。客户可按自身研发与制造能力选择。
Turnkey 方案
面向尚不具备主控研发能力的模组厂和品牌厂。锐存交付可直接量产的 Gen6 SSD 成品方案，并完成芯片、固件、硬件与验证，直至量产交付。客户负责品牌定义、销售渠道与市场。方案以锐存参考平台交付，是三条路径中上市最快的一种。
Co-Development 联合开发
面向已具备部分能力、并计划在一代产品之后形成自研能力的厂商。典型情况是客户已有自有固件，但硬件或验证仍有缺口。双方按能力缺口分工，共同研发定制方案。锐存深度参与，并在合作过程中逐步移交相关方法。一代产品中，锐存承担约 90% 的工作；到二代产品，客户可以自主更换 NAND，或在此基础上衍生新型号。客户负责需求定义、一部分固件或验证，以及量产导入。产品先由双方共同拥有，再逐步过渡为客户自己的方案。上市周期介于另外两条路径之间。
主控与参考设计套件
面向自建 SSD 的云服务商、需要补齐产品线的 NAND 原厂，以及具备完整研发与制造能力的厂商。锐存提供控制器、全套参考设计套件（RDK）和技术支持，产品定义与制造由客户主导。客户负责产品定义、PCB 与固件的二次开发、制造和品牌。产品完全归属客户，便于形成差异化。这条路径的上市周期最长，客户的自主性也最强。